Löttechnik - MEDER BGA Reedrelais Serie

Lösungsvorschläge für MEDER BGA Serie

Seit der Einführung der SMD – Technologie wurden die meisten elektronischen Bauteile kontinuierlich kleiner und kleiner. Das Resultat daraus war für die Verbindungstechnik Bauteil zu Platine eine große Herausforderung. Kommt dann noch die Erhöhung der Anschlussbeine dazu, dann wird die ganze Angelegenheit richtig komplex. Herkömmliche Verbindungstechniken sind immer noch mehr als zahlreich im Einsatz, die Lösung mit Ball Grid Arrays ( BGA`s ) verbreitet sich rasch und unaufhaltsam. Mit dieser Applikationsbeschreibung wollen wir auf die entsprechenden Vorsichtsmassnahmen hinweisen. Dabei sollen Vor– und Nachteile bei der Verarbeitung unserer Relais mit und ohne BGA`s bei der Platinenbestückung neutral betrachtet werden.

Herausforderung bei der Löttechnik

Die thermischen Ausdehnungsfaktoren (TCE – Thermal Coefficient of Expansion) von Platinen schwanken in der Praxis beträchtlich und sind meist größer als die des Relais. Hinzu kommen unterschiedliche Ausdehnungsfaktoren in die verschiedenen Achsen, wobei die Längsausdehnung der Bestückungsseite meist am allergrößten ist. Abhilfe schafft hier der BGA – Aufbau, denn er gleicht diese temperaturabhängigen Ausdehnungsfaktoren am ehesten aus. Sind die bestückten Platinen auch noch kontinuierlichen Temperaturänderungen ausgesetzt, so besteht ebenfalls eine erhöhte Gefahr gerissener Lötstellen, wobei Größe und Dicke von Platine, Beschichtungsverfahren, andere Bauelemente und die Häufigkeit der Temperaturwechsel eine nicht zu unterschätzende Rolle spielen. Mit schrumpfender Größe der Relais muss die saubere Reinigung nach dem Löten der Relais ebenfalls in Betracht gezogen werden. Speziell bei Low-Level-Applikationen (Schalten von Nonoampere, Picoampere) kann Restflux zwischen den Relais zu nicht erwünschten Leckströmen führen. Abhilfe schaffen hier Relais mit BGA`s, der Abstand zur Platine erlaubt sauberes Reinigen nach dem Bestücken.

MEDER BGA Reed Relais Serie Prospekt
fileadmin/meder/pdf/de/Andere_Prospekte/BGA_Relais_Serie.pdf

BGA Relais: CRF Serie, CRR Serie, RM Serie